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精工科技:8月29日融资买入713.28万元,融资融券余额3.83亿元

2023-08-30 11:01:11 来源:证券之星


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8月29日,精工科技(002006)融资买入713.28万元,融资偿还894.69万元,融资净卖出181.41万元,融资余额3.75亿元,近20个交易日中有11个交易日出现融资净买入。

融券方面,当日融券卖出5.15万股,融券偿还7.17万股,融券净买入2.02万股,融券余量41.59万股。

融资融券余额3.83亿元,较昨日下滑0.47%。

小知识

融资融券:融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易,是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资交易)或借入证券并卖出(融券交易)的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

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